ซ่อมแผงวงจร อัปเดตล่าสุด 22/07/2026

Micro-Soldering เทคนิคการบัดกรีระดับชิพ

เทคนิคการบัดกรีระดับไมครอน การเดินสายจัมพ์ การเปลี่ยน IC และ BGA

4.8 (120 รีวิว)
นักเรียนสมัครแล้ว 350+ คน
7 ชั่วโมง 45 นาที ระดับขั้นสูง 5 บทเรียน
฿2,490 ฿3,490 ลด 29%

รายละเอียดคอร์ส

คอร์ส Micro-Soldering เทคนิคการบัดกรีระดับชิพ

คอร์สเข้มข้นสำหรับช่างที่ต้องการพัฒนาทักษะการบัดกรีในระดับสูง

หลักสูตรการเรียน (5 บทเรียน)

1
อุปกรณ์ Micro-Soldering ฟรี
2
เทคนิคการเดินสายจัมพ์ (Jumper Wire)
ล็อค
1
การถอดและติดตั้ง IC BGA
ล็อค
2
การทำ Reball และการใส่ BGA Ball
ล็อค
3
การซ่อมรอยทองแดงหลุดและการเดินสายใหม่
ล็อค

คอร์สนี้ประกอบด้วย:

  • วิดีโอเนื้อหารวม 7 ชั่วโมง 45 นาที
  • บทเรียนทั้งหมด 5 บทเรียน
  • ระดับความยาก: ขั้นสูง
  • เข้าเรียนได้ตลอดชีพ ไม่จำกัดเวลา
  • ใบรับรองหลังเรียนจบคอร์ส

ผู้สอนคอร์สนี้

ทีม MitFix

ช่างซ่อมมืออาชีพประสบการณ์ 10+ ปี

4.9/5.0

คอร์สที่เกี่ยวข้อง

คอร์สในหมวดหมู่เดียวกัน

ดูทั้งหมด

ซ่อมเมนบอร์ด iPhone ระดับเซียน

12 ชั่วโมง 45 นาที
฿5,990

Advanced ซ่อมแผงวงจรขั้นสูง

9 ชั่วโมง 50 นาที
฿3,990